产品介绍

P-III的表面粒子检测器系列通过以下技术实现电子半导体行业表面污染的量化监测和控制：

核心技术原理

界面颗粒再悬浮技术?：采用***界面技术，通过物理或气流方式将附着在关键

表面的颗粒重新悬浮，便于后续检测。

高精度光学检测：基于激光光学传感器和光散射原理，实时捕获悬浮粒子的散

射光信号，实现单个粒子尺寸的***分析。

关键性能指标

分辨率达0.1微米，支持纳米级颗粒检测；

配备静态采样模式，提升测量精度和稳定性；符合***-14644-9表面粒子控制标准，

满足半导体制造中对洁净度的严苛要求

行业应用优势

减少50%以上的自净时间及颗粒数，缩短PM周期，提升制造效率；

通过实时监测表面污染，降低因颗粒导致的良率损失和可靠性风险；

适用于晶圆、光学元件、精密电路板等对洁净度敏感的生产环节。

系统集成设计

支持USB数据导出和软件升级，便于与工厂智能管理系统对接；

采用双电池热插拔设计，适应连续生产环境的需求。

该系列设备通过量化表面污染数据，为半导体制造中的过程控制提供标准化依据，从而优化生产良率和产品可靠性。

传感器：第七代双激光窄光检测器，寿命>200000次

产品特点

智能化设计与操作体验

7英寸高分辨率触控屏：支持实时数据可视化与交互操作，简化流程。

双电池热插拔系统?：支持连续生产场景下的不间断作业，电池更换无需停机。

USB数据接口与软件升级?：便捷导出检测报告，并可通过固件更新持续优化性能。

提升制造效率

减少50%自净时间?：通过量化表面污染数据，缩短设备维护周期（PM周期），提升产线吞吐量。

延长MTBC（平均无故障周期）：结合颗粒控制策略，关键设备可靠性提升4倍以上。

覆盖高洁净场景

半导体制造：晶圆表面、机台内腔等关键区域的洁净度验证。

精密光学与电子：液晶面板、光学镜片组件、医疗器械的表面污染控制。

符合***

产品严格遵循***-14644-9表面粒子控制规范，为全球半导体厂商提供标准化检测工具。

产品参数

测量粒径

A 0.3um、2.5um、10um;                            B 0.3um、(0.5/1.0/2.5/5.0）um、10um;

C0.3um、0.5um、1.0um、2.5um、5.0m、10um;         D 0.5um、1.0um、1.5um、2.0um、2.5um、3.0um;

E0,5um、1.0um、3.0um、5.0um、10.0um、25.0um;     F 0.1μm,0.2μm,0.3μm,0.5μm,1.0μm,5.0μm;

1、粒径分布误差：≤±30%

2、浓度示值误差：≤±30%

3、重复相对偏差：≤±10%FS

4、重叠误差：≤5%

5、气体检测：可测气体浓度（可选配）

6、温度范围：-40 ～ 120℃

7、检定标准：***14644-1或 JJF1190

8、气泵流速：2.83L/min，28.3L/min（可选）；

9、采样时间：3、6、9、12、15、30、60秒（可选）；

10、检测模式：数量模式；质量模式； 净效模式；

11、检测方式：定时检测、循环检测可设置     

12、报警方式：自定义数量报警值、质量报警值

13、限值报警：RS485信号报警或外接声光报警器

14、法 规 性：权限管控、审计追踪、电子记录等

15、合 规 性：符合*** 21501-4，JIS B9921

16、通讯接口：RS232、R485、LAN-USB

17、存储模式：实时、定时存储可设置；***制

18、打印模式：可选配微型打印机打印数据

19、工作条件：5 ～ 45℃、≤90%RH，无冷凝

20、多种探针可供选择